技術開発
京都プロセスを簡単に図式で示しております。パルプを疎水化しそれと樹脂を直接混錬、押し出しをして、ナノ解繊と樹脂の複合化を同時に行うプロセスであります。(京都プロセスの紹介)
この方法で得られた樹脂の主な性能一覧を示します。
京都プロセスによる様々な樹脂補強
10wt% CNF
樹脂, 溶融温度 |
樹脂 E,GPa |
CNF/樹脂 E,GPa |
樹脂 曲げ強度,MPa |
CNF/樹脂 曲げ強度,MPa |
---|---|---|---|---|
PA6, 255℃ | 2.22 | 5.34 | 91 | 157 |
POM, 166℃ | 2.29 | 5.35 | 78 | 131 |
PLA, 170℃ | 3.41 | 6.40 | 108 | 119 |
ABS (200℃) | 1.93 | 3.78 | 63 | 88 |
PA12, 175℃ | 1.24 | 3.15 | 52 | 89 |
PBT, 222℃ | 2.27 | 4.38 | 80 | 113 |
HDPE, 129℃ | 1.10 | 2.39 | 24 | 43 |
PP, 165℃ | 1.97 | 2.80 | 58 | 67 |
PP, 組織検討後 | 4.73 | 95 |
提供:京都大学生存圏研究所矢野教授