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技術開発

京都プロセスを簡単に図式で示しております。パルプを疎水化しそれと樹脂を直接混錬、押し出しをして、ナノ解繊と樹脂の複合化を同時に行うプロセスであります。(京都プロセスの紹介)

この方法で得られた樹脂の主な性能一覧を示します。

京都プロセスによる様々な樹脂補強

10wt% CNF

樹脂,
溶融温度
樹脂
E,GPa
CNF/樹脂
E,GPa
樹脂
曲げ強度,MPa
CNF/樹脂
曲げ強度,MPa
PA6, 255℃ 2.22 5.34 91 157
POM, 166℃ 2.29 5.35 78 131
PLA, 170℃ 3.41 6.40 108 119
ABS (200℃) 1.93 3.78 63 88
PA12, 175℃ 1.24 3.15 52 89
PBT, 222℃ 2.27 4.38 80 113
HDPE, 129℃ 1.10 2.39 24 43
PP, 165℃ 1.97 2.80 58 67
PP, 組織検討後 4.73 95